功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室依托于合肥工业大学，主要围绕安徽省新能源产业应用的功率半导体器件的重大科技问题，开展创新性基础研究和应用基础研究，为实现国家“双碳”目标和安徽省新能源产业发展提供坚实的基础理论和技术支撑。

为充分发挥安徽省重点实验室科研平台的作用，促进科研合作和学术交流，实验室根据“开放、联合、流动、竞争”的运行机制设立开放课题。课题申请人须选定本室研究人员为联系人进行联合研究，以促进相关学科的相互交叉和集成。热忱欢迎和邀请相关领域的国内外科研人员来实验室进行合作研究，共同推动安徽省新能源产业所需功率半导体封装与可靠性方面科学与技术的发展。现发布功率半导体封装与可靠性安徽省重点实验室2023年开放研究课题申请指南如下：

一、选题范围

1. 先进封装材料与结构

针对传统封装材料限制宽禁带器件本征高温性能，传统封装结构寄生参数高，难以发挥宽禁带器件高速开关特性的重大科技问题：1）研究适用于宽禁带器件的高温封装与互联材料，提升封装